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瓷砖背胶的现状及发展

  随着瓷砖吸水率越来越低,粘贴面也越来越光滑致密,采用传统铺贴更加无法满足粘结要求。尤其是玻化砖、抛光砖材质强度较高,对温度变化敏感,温差不同步,与水泥的热膨胀系数不同,大规格瓷砖铺贴后存在温差应力,季节性的温差振荡会造成粘接强度降低,破坏砖体和基体的粘结强度。

  导致了瓷砖与结构层之间就会因粘贴、结合不牢而出现空鼓现象。水泥砂浆属于刚性材料,其耐久性好但粘结强度不高,也无法抵御因热胀冷缩或湿胀干缩带来的脱落。

  瓷砖背胶是针对吸水率极低的玻化砖、抛光砖等低吸水率瓷砖开发出来的新型铺贴材料,其粘结强度远高于目前市场上水泥砂浆和瓷砖粘结剂,100%的解决了这类瓷砖材料的空鼓和脱落难题。目前市场上较常见的瓷砖背胶有乳液型背胶和膏状背胶。

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